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杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
审计新EMS服务商时需要考虑的4个因素
决定将电子制造控制权移交给外部EMS服务商依赖于您的高度自信和您对EMS服务商的信任。 与EMS服务商联手可以带来很多好处，包括： 可为您提供外部资源、专业知识和设备 将您从日常 ...查看更多
COF供不应求，鹏鼎控股积极布局成为后进厂商
中国大陆智能手机龙头华为逆势缴出2019年第1季亮眼的销售数字，随着时序推往第2季中旬，华为对于全屏幕手机推广方兴未艾，由于采用薄膜覆晶封装(COF)的显示驱动IC相当热门，上游COF基板（tape ...查看更多
COF基板二季度将涨价10%-15%
智能手机采用全面屏设计已是大势所趋,无论是国际品牌苹果、三星,还是国产品牌华为、OPPO、Vivo、小米等,都在向18:9的比例迈进。 全面屏设计对上游厂商带来的直接效应是拉动COF基板的需求,预计 ...查看更多
林金堵：新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
前言 信息技术代表着当今世界先进生产力的发展方向，它能将信息的重要生产要素和战略资源得到充分发挥、优化资源配置，推动传统产业升级，提高社会劳动生产率和社会运行效率。因此，信息技术已成为世界发展和进步 ...查看更多
